原标题:软银拟重新让Arm在美国上市;中芯国际回应何时能收到EUV光刻机
关注每日行业大事,紧跟业界动态趋势,尽在集微网推出的音频栏目《IC快报》。以下是今天的精彩内容:
据英国媒体报道,一名市场消息人士透露,软银集团正在考虑让Arm重新在美国纳斯达克交易所上市。据了解,软银集团于2016年以240亿英镑的巨额收购ARM并将该公司私有化。消息人士称,Arm最快将于明年年底上市。对此,New Street research分析师表示,通过上市,软银可能在Arm的高增长阶段赚钱,因为5G技术的进步将提振市场对智能手机芯片的需求。
据韩媒报道,三星电子今日宣布,三星高级技术学院(SAIT)的研究人员与韩国蔚山国家科学技术学院、英国剑桥大学两家高校合作,发现了一种名为非晶态氮化硼(a-BN)的新材料,此项研究可能加速下一代半导体材料的问世。
今天,OPPO宣布与沃达丰和爱立信合作,参与完成英国首个5G SA网络,并提供首个5G SA网络切片服务。这是欧洲5G SA组网建设进程的重要里程碑,也又一次展现了OPPO在5G领域的技术引领实力与强大的行业协作能力。
据科创板日报报道,今日在网上路演互动交流中,有投资者提问中芯国际何时能收到EUV光刻机,对此,中芯国际董事长兼执行董事周子学表示,关于设备采购,公司依据相关商业协议进行,不对单一设备的采购情况进行评论。公司目前量产和主要在研项目暂不需用到EUV光刻机。
5、瞄准功率半导体世界前十?迈科芯半导体预计明年1月量产34mm功率模块
近期,江苏盐城迈科芯半导体项目进展有了新进度。盐城经开区发布的消息显示,项目整个施工进度已完成近80%。目前,部分设备已经进场,准备安装调试,该公司已瞄准明年1月份量产34mm功率模块的目标。此外,项目技术总工程师黄文铉表示,电力用半导体自动化设备已经入库了10台,剩下的设备也将陆续进场,计划8月底开始进行安装调试。