工信部王志军回答记者提问，自2012年以来，我国集成电路产业以年均20%以上的速度快速增长，2018年全行业销售额6532亿元，技术水平也不断提高。
当前，我国芯片设计水平提升3代以上，海思麒麟980手机芯片采用了全球最先进的7纳米工艺；制造工艺提升了1.5代，32/28纳米工艺实现规模量产，16/14纳米工艺进入客户导入阶段；存储芯片进行了初步布局，64层3D NAND闪存芯片预计今年下半年量产；先进封装测试规模在封测业中占比达到约30%；刻蚀机等高端装备和靶材等关键材料取得突破。当然，与国际先进水平相比，我国集成电路的总体设计、制造、检测及相关设备、原材料生产还有相当的差距。
按照产业链分类，产业链分为上游支撑产业链、中游核心产业链以及下游需求产业链。集成电路支撑产业链提供硅晶圆等原材料、设备、IP、掩膜(光罩)等，核心产业链完成集成电路产品的设计、制造和封装测试，需求产业链包括计算机、通迅、消费电子、汽车电子、工业/医疗等领域。它不仅在工、民用电子设备如智能手机、电视机、计算机、汽车等方面得到广泛的应用，同时在军事、 通讯、遥控等方面也不可或缺。对于未来社会的发展方向，包括5G、人工智能、物联网、自动驾驶等，集成电路都是必不可少的基础。是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，它对经济建设、社会发展和国家安全具有重要的战略地位和核心关键作用。
模拟集成电路用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等)，而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号）。
集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。
集成电路按规模大小分为：小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)、超大规模集成电路(VLSI).特大规模集成电路(ULSI)。
双极型生成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型，单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。
英特尔公司的联合创始人之一戈登-摩尔也在集成电路的早期发展进程中扮演着重要的角色。早在1965年，摩尔就曾对集成电路的未来作出预测。
政府“中国制造 2025”的目标是：芯片自制率 2020 年达到 40%，2025 年达到 70%；发改委将集成电路芯片产品、半导体材料等列入《战略性新兴产业重点产品和服务指导名录》；工信部在《智能制造发展规划（2016-2020 年）》中提出“2020 年，智能制造发展基础和支撑能力明显增强；2025 年，智能制造支撑体系基本建立”的目标。
截止到2019年3月，全球半导体市场当月销售额约322.8亿美元，全球同比增速为-12.80%，全球环比增速为-1.77%。2019年3月，中国半导体产业销售额为108.6亿美元，中国同比增长率为-9.43%，中国环比增速为1.31%。受“中国2025制造”、“互联网+” 等新世纪发展战略的带动、相关利好政策的推动以及外资企业加大在华投资的影响，中国半导体产业业迎来快速发展时期，
从全球半导体市场的区域分布情况看来，2018年中国大陆市场销售额达1,579亿美元，占全球半导体市场销售额的34%。2018年美国半导体市场总销售额达到1030亿美元，占全球半导体市场销售额的22%;欧洲半导体市场销售额达430亿美元，占全球半导体市场销售额的9%;日本半导体市场销售额达到400亿美元，全球半导体市场销售额的8%。
根据中国半导体行业协会统计数据，2018 年，集成电路设计业实现销售收入2,519.3亿元，同比增长21.49%，制造业实现销售收入1,818.2亿元，同比增长25.56%，封测业实现销售收入2,193.9亿元，同比增长16.09%，全行业合计实现销售收入6,531.4亿元，同比增长20.69%。
根据海关总署公布的数据，2018年，中国进口集成电路数量为4175.7亿个，同比增长10.8%，对应集成电路的进口额20584.1亿元，同比增长19.8%;中国出口集成电路数量为2171.0亿个，同比增长6.2%，对应集成电路的出口额为5591.0亿元，同比增长26.6%。2014-2018 年，中国集成电路的的出口单价保持在为进口单价的一半左右，2018 年集成电路出口单价仅为2.58元，而进口单价高达4.93元。
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